3C數碼產品朝著高集成化、高精細化方向升級，其產品內構件越來越小巧，精細度、電子集成度越來越高。其內結構件的外觀、形變、拉拔力對焊接技術的要求也越來越高。激光焊接屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓。激光焊接能夠在電子器件上非常小的區(qū)域內產生很高的平均溫度，而接頭以外的區(qū)域則基本不受影響。

激光焊接效率高，工件平整美觀，無需拋光打磨。設備操作簡單，可以快速進行焊接，節(jié)省生產成本。實現自動化操作，設備焊接無輻射，可以焊接窄焊縫。多工位自動上下料功能，自動補焊功能。

激光焊接手機中框外框與彈片、usb數據線電源線、內部金屬零件、芯片和pcb板都需要用到激光焊接，焊接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸造成器件表面損傷，熱影響區(qū)小，不易傷害內部電子元器件。

根據實驗結果顯示，激光焊接機焊接出來的產品比傳統(tǒng)焊接技術焊接出來的產品生產效率高達數十倍，一個復雜工藝的塑料產品激光焊接機只需要十幾秒就能完成，而且產品焊接出來的合格率非常之高；對比之下，激光焊接技術是完勝傳統(tǒng)焊接技術，激光塑料焊接機可已說是焊接的另一種技術。

如果說，在3C產品研發(fā)中，更輕、更薄、更便攜是設計師的追求，那么更精、更快、更美，則是對激光焊接提的要求！除了激光焊接，激光切割、激光打標等激光技術在3C行業(yè)也得到了廣泛應用，隨著激光技術的進一步發(fā)展，3C數碼行業(yè)激光設備應用將會越來越廣泛，激光技術將帶動該行業(yè)的集成化、高精細生產。